MCU : Micro-Controller-Unit. 기능을 설정하고 수행할 수 있도록 프로그래밍되어 장치 등에 장착되어 동작. 전자제품의 두뇌역할을 하는 핵심칩으로 단순 시간예약에서부터 특수한 기능에 이르기까지 제품의 다양한 특성을 컨트롤하는 역할을 하는 비메모리 반도체(시스템 반도체)이다. 반도체칩 내에 특정 목적의 기능을 수행하는 소프트웨어를 이식해 다양한 기능을 발휘할 수 있도록 한다. 사실상 초소형컴퓨터의 역할을 하고 있다.
지난 14일 보도된 바에 따르면, 글로벌 파운더리 1위업체인 TSMC의 웨이퍼라인 정전사고로 인하여 복구중이던 웨이퍼 전량이 폐기되고 이는 자동차용 MCU와 이미지센서(CIS) 제품 수급에도 영향을 미칠 것으로 예상된다고 덧붙였다. 생산의 차질을 빚은 라인 "45/40nm"은 현재 생산중인 파운드리 라인에서도 가장 극심한 공급 부족을 겪고 있는 부분으로 스마트폰과 자동차 및 완제품들의 생산에 타격을 줄 것이라고 언론에서 전망했다.
최근 아시아내 각종 사고 및 수급 불균형으로 차량용 반도체 시장은 공급난을 겪고 있다. 그중에서도 차량용 MCU는 전장 시스템을 제어하는 두뇌 역할을 하는 반도체로 MCU가 없으면 차량 생산이 불가능하다. 지난 12일 미국의 반도체 기업 인텔 역시 향후 9개월 내에 차량용 반도체 생산의 개시를 필두로 파운드리 시장에 재진출하겠다는 목표를 밝혔으나, 언론에 따르면 당분간 차량용반도체 시장내 공급심화는 지속될 것으로 사려된다.
이러한 MCU품귀 현상이 예견되는 가운데, 눈여겨 보아야할 여러 주식들 가운데 아래 어보브 반도체에 대해 먼저 공부해보고자 한다.
*어보브 반도체
-어보브 반도체는 팹리스 기업으로 가전,전기제품의 두뇌 역할을 하는 MCU의 설계 및 생산을 하고 있다. MCU이외에도 드라이버IC, Sensor를 설계하고 있다.
-기존의 백색가전 및 모바일 제품용 MCU에 주력한 비메모리 팹리스 업체였지만 차량용 MCU 팹리스 업체로 기술이동(트랜스퍼)하겠다는 포부를 앞세우고 있다.
-주요 거래처는 삼성전자, LG전자, 위니아 대우, 쿠쿠전자, 화웨이, 샤오미, MEIDIA등이다.
-지난해 가전기기 범용제품에서 매출의 53%(756억원), MIMO(센서)에서 30%(419억원) 등이 발생할 만큼 가전 디바이스에서 강세를 보였으며, 글로벌 가전 MCU 시장 매출액 기준 4위권을 점하고 있다. (지난해 매출액: 1442억원, 영업이익: 176억원)
-다만 가전용 MCU 반도체가 차랑용 MCU에 비해 상대적으로 부가가치가 떨어지고, 시장 규모도 작아(전체 MCU시장의 약 20%차지) 차량용 MCU 시장에 진입하기 위해 2~3년 전부터 대규모 연구개발 비용을 투입해왔다.
-갤럭시 버즈 시리즈 및 오포,화웨이 무선이어폰에 SAR센서를 납품 중.
-단, 범용 MCU 개발에는 '다품종 소량 생산'이라는 차량MCU의 특성 및 글로벌 진입장벽 (NXP, INPINION, RENESAS등)을 고려하여 양산까지 최소 3년이상이 소요될 것이라는 업계의 예상
-또한, 현재 공급부족을 겪고 있으나, 단가의 상승에 따라 관련기업들의 양산속도를 올리고 있어, 당사가 양산을 시작할 때, 공급과 수요의 맞물림에 대해서도 고려해보아야 할 것으로 보인다.
-어보브 반도체는 현대차 관련회사로 파악되는 국낸 고객사와 '지능형운전자보조시스템(ADAS)' 관련 MCU를 올해 상반기 내 양산계획중.
-개발을 완료하고, 시판을 앞둔 차량용 반도체는 라이다용 MCU, 주차보조시스템(PAS)용 MCU, 모바일 기기 충전용 MCU등이다. 이중 라이다용 MCU는 지난해 말 이미 개발을 완료하고, 양산용 완성차에 탑재될 수준의 품질검증이 끝난 것으로 알려졌다.
-자율주행 설명시 늘 등장하는 라이다는 무엇일까?
-라이다는 차량 전방에서 레이저를 발사해 대상물체에 반사돼 돌아오는 시간을 계산해 거리를 측정하고, 형상을 이미지화하는 기술이다. 이를 토대로 자율주행, 안전제동 등의 첨단 세이프티 컨트롤러 기능이 구현된다. 완성차 중 가장 우수한 안전도를 갖춘 차량으로 평가받는 볼보(Volvo)에 탑재된 IntelliSafe, City Safety 등의 기능이 라이다 기술을 기반으로 하고 있다.
-어보브반도체는 라이다용 MCU를 징검다리 삼아 차량용 반도체 시장에 성공적으로 안착하겠다는 목표다.
[주의할 점]
-단, 차량용 반도체 공급난의 심화가 예상되는 가운데, 미래차 시대 대응을 위해 MCU보다 고성능 반도체에 주목해야 한다는 이야기도 나오고 있다.
-12일 한국 자동차 산업동향보고서에 따르면 "미래 차량용 반도체 시장은 MCU 중심에서 AP와 같은 고성능 반도체 중심으로 재편될 것"으로 내다보았다.
-현재 MCU 기반의 분산처리형 전자제어장치는 자동차 1대당 40여개가 탑재된다. 보고서에서는 앞으로 5~6년간 전기차·자율주행차로 전환이 가속화되며 AP 기반 집중처리형 고성능 제어기가 1대당 3여개 채택될 것으로 내다봤다.
-차량용 반도체가 AP와 같은 범용 통합칩으로 대체되고 도심 항공 모빌리티(UAM), 개인항공기(PAV) 등 신규 모빌리티에 적용될 경우 규모의 경제도 달성 가능하다고 예측되며, 이와 관련하여인텔의 경우 AI기술이 적용된 차량용 SOC(System On Chip:여러 기능을 가진 시스템을 하나의 칩에 구현한 반도체) 엔비디아의 경우 영상처리 GPU, 테슬라는 자율주행차용 AP를 개발중이다.
-또한 현재 차량용 MCU 산업은 일부 글로벌 기업에 편중되어 있어, 제한적인 시장규모의 저수익으로 까다로운 사용조건으로 인하여 개발부터 양산까지 10년 내외가 소요되는 것으로 추정하였다. (국내 차량용 반도체 시장은 98%를 해외에 의존하고 있으며, 현재까지 MCU 등 주요품목의 국내 공급망이 존재하지 않음)
-따라서 장기적인 전망으로 보았을 떄, 글로벌 강자들이 자리 잡은 MCU 중심 차량용 반도체 시장으로의 진입보다 기술 변화 속에서 새롭게 조성될 AP(데이터 연산·처리 기능 수행 반도체) 시장에서의 기회 모색 필요가 있다고 주장하였다.
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[참고 기사 : 디지털 차임즈/더 벨]
-차량 MCU반도체 시장에 대해서는 장기적으로 보았을 때, 한계가 있는 성장으로 보이나, 당장 현재 국내시장의 MCU차량 반도체의 쇼티지 및 공급부족을 고려하였을 경우, 어보브반도체의 사업구도의 변화는 긍정적으로 보인다.
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