-가장 기본이 되는 기판(PCB= Printed Circuit Board)
-5G기술의 전세계화에 따라, 관련 장비 투자, 그에 따른 다양한 기판의 수요가 점진적으로 증가할 것으로 예상
-문제는, 다양한 전자기기의 발달에 따라(소형화, 미세화, 형태의 다양화) 기존의 정형화된 크기의 단단한 기판대신, 다양한 기판이 한데 어우러져서 다양한 형태로 어울릴 수 있도록 구부려 휠 수 있는 Flexible 연성 기판(PCB)의 도입이 시작.
-단 휠 수 있는 FPCB에 비하여 기존의 PCB는 내구성이 튼튼한 단단하고 안정성도 높으며 고성능 기판을 제작하기 용이한 장점을 보유함에 따라 기존의 PCB와 다양한 기판에 조합될 수 있는 FPCB의 장점들을 합친 RF-PCB(Rigid Flexible PCB, 단단함과 휨의 영역이 공존하는 새로운 기판)가 탄생하여 다양한 종류의 신호가 한번에 전송될 수 있도록 다층구조의 공간 효율성이 극대화되게 한다.
현대 스마트폰에서 FPCB가 중요한 이유?
-과거의 단순 핸드폰에 비해 현대로 올수록 '스마트'폰이라는 이름에 걸맞게 모바일폰으로 할 수 있는 기능들이 다양해짐(단순 전화기능을 넘어, 영화감상 등의 영상 시청을 넘어 금융기능까지)
-다양해진 기능(고사양)에 따라 전력 소비도 증가->기존의 배터리용량으로는 턱도 없음->크기는 작아졌으나 배터리의 효율의 고도화가 요구됨에 따라 기존의 단단하고 정형화된 PCB이 내부공간을 차지하는 비율을 줄이고자 노력 -> FPCB도입을 통해 최대한 공간의 효율성 확보
-FPCB는 특히나 디스플레이 구동에 필수적, 수천만개의 픽셀로 이루어진 디스플레이를 구동하는 과정에서 하나 하나의 픽셀에 신호를 전달하기 위해서 엄청난 양의 회로가 필요 + 디스플레이는 터치패널(모바일폰에서 특정위치를 터치시 반응하는 부분)과 근접한 위치, 터치패널 역시 수많은 회로가 필요 => 다량의 회로가 필요하되, 정해진 부피의 공간에 필요한 회로를 배치하려하면 FPCB와 PCB의 효율적 배치가 불가피 => FPCB와 PCB의 통합시도 =>다층 구조의 RF-PCB를 통해 디스플레이와 터치패널의 일체화 실현(프리미엄으로 고단가 예상)
-폴더블 폰은 기존의 폰들보다 디스플레이 면적이 증가 & 접히는(FOLDABLE)면적 => FPCB의 수요 증가
*터치패널 FPCB는 시장 진입장벽이 높지 않아 애플 아이폰의 경우, 다양한 해외업체가 벤더
-> 향후 애플 OLED 탑재 아이폰의 방향을 예상시 수혜기업? (터치패널 일체:RF-PCB)/기존처럼 FPCB와 PCB)
OLED용 FPCB현황?
-애플의 신제품 OLED 채택 비중의 증가 (애플 OLED 납품 수혜기업)
-얼마나 다양한 벤더에게 수주를 진행할 것인가(주문 분산시, 업체별 수혜)
-애플의 폴더블 폰? (FPCB수혜는 단기간이 아니다)
FPCB(휴대폰 폴더/LCD등의 디스플레이 제품) VS RF-PCB(휴대폰/카메라 모듈/군사용/우주항공용)
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