사막의폭우

1. 내 일상생활 속 투자 아이디어 찾기 -지금 이 순간에도 내가 구매하고 소비하고 있는 것들? 쉽지만 확실하게 돈을 벌고 있는 기업들 (나는 코로나이후, 건강한 식습관에 관심이 생겼고, 그냥 풀떼기가 아닌 맛있는 샐러드와 친해지고 있다) -B2C기업이 아닌 분야? 나의 직업에서 발견할 수 있는 강점 분야 (경쟁사,해당 산업의 호황 불황여부, 이용자들의 반응) 1-1.'히트상품을 소유한 기업' [eg:롯데칠성의 '2프로 부족할 때' 주가 2000년 초 60,000 -> 2002년 1월 600,000] : '기업에서 그 상품의 매출이 차지하는 비중(전자공시 사업의 내용>주요 제품 및 원재료>에서 구체적 수치 확인)' '이미 시장에선 히트상품에 대해 알고 있나?' '실적으로 직결되는 유의미한 상품인가(해당 ..

자만하고 나태하지 말라고 유투브에서 '홍진채'님 '정채진'님을 뵙게 되었나 보다. 근거없이 낙관하다가도 염려하는 요즘 나에게 다시 한번 '성실'과 '이유있는 평정'을 가져다주는 두 대표/프로님이 언급하셨던 어렵지 않다는 도서라 빌려 읽기 시작하였다. '기록의 힘'을 중시하시는 '홍진채'님의 말을 곱씹어 이 책을 읽으면서 나에게 중요하다 느껴진 글귀와 더불어 내가 나중에 다시 읽어보아도 이해할 수 있도록 예시를 나에게 맞게 변형하여 남겨놓으려 한다. -기존의 가치투자(가치 이하로 거래되는 기업 발굴-> 매수 -> 가치 이상으로 거래되면 매도) vs 재정의된 가치투자(좋은 가치를 지닌 기업 발굴 -> 가치 이하로 거래될 때까지 기다렸다 -> 매수 -> 지속 보유) -재정의된 가치투자는 저평가된 기업이 고평가..

-반도체 완성은 전공정(웨이퍼 위에 미세한 회로를 만드는 일련의 공정)과 후공정(회로가 만들어진 웨이퍼를 낱개의 칩으로 잘라내어 포장하는 이후의 공정)으로 분류. -후공정의 핵심 공정인 패키징(Packaging) : 전공정으로 만들어진 반도체와 기기(Device)를 연결하기 위해 전기적을 포장하는 공정(잘 골라내어 다듬은 꽃을 천/리본등의 재료들을 이용하여 꽃다발을 만드는 과정) - 과거에는 단순히 칩을 보호하고 기기와 연결하는 단계로 여겨졌으나, 오늘날 다양하고 미세화된 반도체를 기기와 잘 연결하기 위해 그 중요성이 커짐. -2D(평면)에서 3D(입체적)로 소형전자기기들의 등장으로 작고 얇게 커스터마이징 해야하는 고객사들의 요구에 부합하기 위해 칩의 패키지가 효율적인 공간 이용을 위해 얇고 작게 하지만..

-가장 기본이 되는 기판(PCB= Printed Circuit Board) -5G기술의 전세계화에 따라, 관련 장비 투자, 그에 따른 다양한 기판의 수요가 점진적으로 증가할 것으로 예상 -문제는, 다양한 전자기기의 발달에 따라(소형화, 미세화, 형태의 다양화) 기존의 정형화된 크기의 단단한 기판대신, 다양한 기판이 한데 어우러져서 다양한 형태로 어울릴 수 있도록 구부려 휠 수 있는 Flexible 연성 기판(PCB)의 도입이 시작. -단 휠 수 있는 FPCB에 비하여 기존의 PCB는 내구성이 튼튼한 단단하고 안정성도 높으며 고성능 기판을 제작하기 용이한 장점을 보유함에 따라 기존의 PCB와 다양한 기판에 조합될 수 있는 FPCB의 장점들을 합친 RF-PCB(Rigid Flexible PCB, 단단함과 휨..

1. 매출채권/매입채무? 매출채권 : 제품/상품을 외상으로 팔았을 때 발생하는 금액회수권리(=쉽게 말해 외상) 식당에서 식사를 하거나, 편의점에서 신용카드로 물건을 결제할 경우, 식당/편의점의 입장에서 이는 외상매출채권이다. 식당/편의점은 카드매출 전표를 모아 카드사에 전달하면, 카드사는 일정 수수료를 떼고 식당/편의점주에게 카드결제대금을 지불한다. 카드결제를 통해 이뤄진 수입은 실제로 수익으로 쌓이기까지 일정기간 받지 못하며, 수수료도 띄게 된다. 식당/편의점을 기업으로 대입하여 다시 생각해보자. 기업(편의상 A:식당/편의점 역할)과 기업(편의상 B:소비자 역할)간의 거래에서도 B기업이 A기업의 제품을 구매시, 외상으로 구입할 경우, A기업은 납품한 뒤 해당 결제대금을 어음(일반적으로 3개월~10개월내..

-6월부터 주관사 중복 청약이 되지 않는 다고 하나, '21년 6월 19일까지 증권신고서를 제출한 기업의 공모주 까지는 중복청약이 가능'하다고 한다. 작년 대주주 양도세 역시 막판에 가서 유보 및 기준 금액이 변동된 전례가 있었으니, 이번 공모주 중복 청약 제한의 경우에도 일부 완화되거나 변동되는 부분이 있을 지 모르겠다. -아래의 9종목이 현재 5월 예정된 공모주 1. 에이엠디코리아 : 2013년 설립된 진공증착 전문업체이며 관련 키워드로 디스플레이,SolarCell,LED,ECO,자동차,2차전지,금속,유전체,혼합물,실리콘,다이싱,산화막,메탈,증착서비스가 있다. 판매 상품으로는 진공증착재료(금속,유전체,팔라듐,금등의 귀금속,희토류,혼합물,화합물),진공장비부품,웨이퍼(실리콘,유리,사파이어,다결정기판,Ga..

4월은 새해 첫 배당금의 달. 키움증권의 경우, 입금될 배당내역에 대해 KB은행 또는 KB증권에서 입금 상세 내역서가 집으로 우편으로 오고있다. (카톡으로 알림받을 수 있게 설정도 앱에서 가능하다) 그러나, 실제로 내 계좌에 그 금액이 입금되어 예수금(소위 잔액)이 불어난 것을 내 눈으로 확인해야 더 와닿는 법! 그래서, 키움증권 영웅문 MTS/HTS에서 배당금이 실제로 입금된 내역을 조회하는 방법을 함께 공유하고자 한다. 어렵지 않쥬? 배당금이 한푼 두푼 쏠쏠이 쌓이니,, 고배당주에도 관심을 가져야겠다는 생각이 든다.. 국내에서도 ESG라는 단어가 종종 들리며 주주친화적인 기업들이 늘어나길 바라본다. 미국에는 월마다 배당을 주는 우량한 배당주들도 있어, 배당주 포트폴리오를 꾸려 매달 일정한 월수익을 쏠..

MCU : Micro-Controller-Unit. 기능을 설정하고 수행할 수 있도록 프로그래밍되어 장치 등에 장착되어 동작. 전자제품의 두뇌역할을 하는 핵심칩으로 단순 시간예약에서부터 특수한 기능에 이르기까지 제품의 다양한 특성을 컨트롤하는 역할을 하는 비메모리 반도체(시스템 반도체)이다. 반도체칩 내에 특정 목적의 기능을 수행하는 소프트웨어를 이식해 다양한 기능을 발휘할 수 있도록 한다. 사실상 초소형컴퓨터의 역할을 하고 있다. 지난 14일 보도된 바에 따르면, 글로벌 파운더리 1위업체인 TSMC의 웨이퍼라인 정전사고로 인하여 복구중이던 웨이퍼 전량이 폐기되고 이는 자동차용 MCU와 이미지센서(CIS) 제품 수급에도 영향을 미칠 것으로 예상된다고 덧붙였다. 생산의 차질을 빚은 라인 "45/40nm"은..

비트코인, 이더리움등의 디지털화폐의 거래가 가능한 해외거래소:코인베이스가 지난 4월 14일 미국 뉴욕 나스닥에 상장했다. 국내에 '빗썸' '업비트'가 있다면, 미국의 유명 암호화폐 거래소로는'바이낸스'와 '코인베이스'가 있다. (현재 '바이낸스' 전세계 암호화폐 거래소1위, '코인베이스' 2위) 그 '코인베이스'가 나스닥에 상장했다는 자체가 전세계의 돈이 몰리는 '나스닥'에서도 암호화폐/디지털화폐, 실물로 확인은 안되어도 그 가치를 인정한다는 것을 상징하는 유의미한 것 아닐까. 코인베이스는 상장 첫날, 14일 약 USD381.00의 가격으로 시작하여 장중 최고 USD429.54가격의 고점에 도달후, 종가 USD328.28의 가격으로 마감하였다. 코인베이스는 2020년 기준 4,300만명의 회원을 보유하고..

-4월 공모주 일정 및 각 기업에 대해 간략히 확인해보기 -작년 1억을 넣어서 1주를 배당받는 웃지못할 공모주 열풍으로, 올해 공모주 청약관련 규정에도 개편이 있었다 하니 잘 확인하고 청약을 넣어야 할듯하다. 4월 남은 공모주는 세 곳! [쿠콘/하이제6호SPAC/에스케이아이테크놀로지(SKIET)] 어떤 기업들인지, 어느 곳에서 주관하는 지 한 번 알아봅시다! 1. 쿠콘(*중복 청약 가능) -비즈니스에 필요한 데이터를 수집,연결하여 일정한 형태의 자료로 제공하는 업체(비즈니스 데이터 플랫폼 업체) -06년 설립, 실제 상장일은 4/28(예정) -마이데이터(간편신용정보관리업), 간편결제 서비스 등에 필요한 정보를 수집해서 일정한 형태로 제공. -보유한 원천기술 : 자산관리 서비스, 간편결제, 대금수납과 결제..