지난 하반기부터 증권 관련 채널에서 들을 수 있던 '반도체 슈퍼 사이클' 3D-NAND의 고집적화부터, DOUBLE STACKING, DDR5등 반도체가 전기가 어떤 특정 조건하에만 흐르는 물체라는 정확한 뜻도 몰랐던 나조차 이 외계어들이 난무한 산업에 대해 공부하게 하였으나, 11월을 기점으로 쑥쑥 오르던 주가는 올해 2월 이후, 열심히 평평히 옆으로만 기고 있다.
그렇지만 가치는 실적에 수렴하고 좋은 기업은 결국 주가가 반영해준다 라는 굳은 믿음으로, 계좌 한 번 더 보는 대신, 내가 가진 기업의 가치에 이상이 없는 지, 그 기업이 속한 산업의 태동에 이상이 있는 지를 확인하는 것이 더 중요하고 마음 다스리기에도 좋다는 조언에 힘입어 오늘도 산업 공부 복기를 시작한다.
[문과생/IT바보도 이해할 수 있도록 PCB 산업 레포트 정리하기]
한눈에 보는 목차
-비메모리 시장 확대로 증가한 FC BGA, FC CSP
-5G 시대로 증가하는 통신 모듈 칩 수요:SIP, AIP
-기술의 변화로 엠셋 비중의 확대
-반도체 패키징 기술의 발전으로 PCB 기술도 발전
-메모리에서 비메모리로 다변화하는 반도체 PCB
-관심 기업 : LG이노텍, 심텍
-비메모리 시장 확대로 증가한 FC BGA, FC CSP
- FC BGA/FC CSP란? FC는 공통 Flip Chip (기판과 칩을 범퍼로 연결 <-> 구식 와이어 본딩 ), 그림에서 확인할 수 있듯이 연결거리가 짧으니 열전도성이 더 좋고, 부피도 줄으니 소량, 경량화에 좋다 -> 오늘날 핸드폰, 노트북 등의 반도체가 들어가는 기기들이 작아지고, 열효율성은 더 좋아야 한다. 옛날과 오늘날 쓰는 데이터 용량의 차이가 어마어마하니까 (본인의 10년 전 데이터 사용 정도와 현재를 비교해보도록) -> 결국 FC가 들어가면 고(高) 집적/기술장벽/대규모 투자를 통한 대량 생산에 따라 소수 업체만 참여하는 의미를 내포하고 있다.
- FC BGA(Ball Grid Array) : 고집적 패키지 기판 - 고집적 반도체 칩을 메인 보드와 연결(미세화,슬림화,고집적화) / 사용분야 : PC와 서버의 CPU(=중앙에서 모든 걸 처리해주는 '뇌'역할) / 자동차용-다품종 소량 <-> 서버향-소품종 다량
- 반도체 칩 사이즈가 확대되면 FC BGA도 같이 확대된다(확대된 칩을 기판에 박으니까) -> 결과적을 생산 규모는 줄어듬. 현재 FC BGA의 원재료: ABF 필름 공급이 원할하지 않음.
- 미래 사용 예상 분야 : 시장의 확대성 / AI,빅데이터,자율주행 /게임 콘솔기 시장의 확대로 인한 성장 예상
- 현재 선두 기업 : 삼성전기(한)/이비덴(일)/신코(일) 유망 기업 : 대덕전자, 코리아써키트 (20년 하반기 생산시설 구축, 21년 하반기부터 매출 발생 예상) 향후 참여 예상 기업 : LG 이노텍
- FC CSP(Chip Scale Package) : 기판과 칩을 범퍼로 연결하는 패키징 방법 / 사용분야 : 모바일 IT기기의 AP(Application Process:응용 업무의 데이터를 처리하는 프로그램) 반도체
- FC CSP < FC BGA : 기술 난이도 -> FC CSP의 성장 리스크: TSMC 및 삼성전자 등 FO-WLP/PLP/PoP 등 FC CSP를 뛰어넘는 신 패키깅 기술 개발 (FC CSP보다 더 고집적, 소량, 경량화가 가능하다는 거겠지?)
-5G 시대로 증가하는 통신 모듈 칩 수요:SIP, AIP
- 스마트폰의 5G 전환, 경량화, 소형화, 6 Ghz -> 28 Ghz(데이터 처리 속도)로 변환 : 통신 모듈(부품) 수요가 증가 예상, 이에 따라 반도체 기판도 이러한 변화에 맞춰 적합한 형태 CSP 기술에서 SiP 기술로 이동. (5G 폰에서 SiP기판 수요 증가)
- 28 GhZ 스마트폰의 안테나는 PCB로 구현한 AiP 계열 제품 등장
*CSP(Chip Scale Package) : 일반적인 칩 크기의 패키징
*SiP(System in Package) : 기판 위의 서로 다른 기능의 부품들을 다 같이 모아, 하나의 시스템으로 구현하는 것 -> 고성능, 고집적, 초소형, 초경량 반도체 기능 확보 가능 (통신 모듈 관련 SiP패키징(=AiP 우위 기업:삼성전기, LG이노텍)
*AiP(Antena in Package) : 다양한 전자부품과 통신 모델을 하나의 패키징으로 통합한 기판 설루션; AP, 통신 모뎀 등의 부품을 SiP 방식으로 기판(PCB)에 연결하는 패키징 방법, 22년 수요 급증 예상
-기술의 변화로 엠셋(MSAP) 비중의 확대
- MSAP(Modified Semi-Additive Process) : (PCB) 기판의 회로선폭을 최대한 줄이기 위한 새로운 반도체 공정->왜? 점차 스마트폰/노트북 등의 전자제품의 경량화, 소량화 및 이용하는 데이터량의 증가 및 보다 더 신속한 데이터 처리 속도를 원하는 사회에 따라 반도체 공정의 미세화/소량화/경량화/고속/고집적화 맞춤을 위한 공정의 개선이 필요
- MSAP공정을 통해 고부가가치 제품 또는 패키징인 SiP, AiP, FC-BGA분야 진출 가능
- 현재, 삼성전기/LG 이노텍의 경우 이미 해당 기술 및 생산능력 보유 + 대덕전자/심텍의 진입 도전 중;기존 메모리 분야에서 비메모리 분야의 반도체 기판(PCB) 확대 노림
- MSAP공정기술은 메인기판(HDI), 연성기판, MLB(다층인쇄회로기판) <<<<<<<반도체 기판(PCB)에서 요구
-반도체 패키징 기술의 발전으로 PCB 기술도 발전
- 5G/AI/IOT/자율주행 등의 세상의 변화에 발맞춘 패키징 기술을 통한 기판(PCB)의 미세화, 고집적화 진행에 따라 하이엔드(고부가)급 반도체 PCB(FC-BGA, FC-CSP, SiP, AiP 등) 비중의 확대 전망
- 메모리(디램, 낸드) <<<< 비메모리(=파운드리) : 게임 콘솔, 자동차, 서버 등의 다양한 반도체 시장 수요 대응을 위해
-메모리에서 비메모리로 다변화하는 반도체 PCB
한국 PCB 업체 : 다양한 PCB 포트폴리오보다 본인들이 잘할 수 있는 경쟁력을 지닌 선택적 PCB 사업
삼성전기/LG 이노텍 -HDI 사업 중단 후, 반도체 기판만
대덕전자 - HDI사업 중단 후, 연성 PCB 축소 예상 및 반도체 기판(비메모리 확대)/MLB 사업(통신장비)
심텍 - 메모리 모듈 중신 -> FC CSP, MCP, SiP 등의 다양한 비메모리 관련 기판 매출 증가
코리아써키트(자회사 인터플렉스 포함) - FC BGA 시장 참여 통한 반도체 기판 산업 확대
결과적으로 어떠한 기업들을 사야할까
알고보면 돈이 되는 다른 산업들
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